2.2. Ni/Cu/Ag 전극 형성
- Electroless Ni plating & sintering
먼저 산화막을 mask로 사용하는 pattern위에 Ni film을 형성하기 위해 무전해 Ni 도금법을 사용하였다. Ni 무전해 도금법은 실리콘 기판 위에 Ohmic contact을 만들기 위한 저가의 방법으로 차아인산나트륨을 환원제로 사용하는 화학환원도금법이다.
화학반
Sintering) 순서로 진행된다.
2.1.1.1 분말제조(Ball milling)
figure 1 Ball milling
가장 일반적인 방법은 Ball mill을 사용하는 것이다. Ball mill은 회전하는 통과 내구성이 강한 ball로 구성되어 있다. 원료와 ball을 함께 통에 넣고, 이 통을 회전시키면, ball의 낙하에 의한 충격작용 마찰 작용으로 인해 원료를 분쇄,
1.히트파이프 [heat pipe]의 정의
히트 파이프는 1942년 GM社의 Gaugler에 의해 그 작동 원리가 처음 소개된 이후 1960년대 중반부터 미국 및 유럽에서 그 연구와 개발이 본격화되었으며, 1970년대부터는 아시아에서도 일본과 인도 그리고 중국에서도 연구가 시작되어 현재 활발한 연구 및 그 개발 성과가 알려
(1) XRD 분석도구의 설명
결정에 X선을 쬐면 결정 중 각 원자는 입사 X선을 모든 방향으로 산란시키며,
이 산란된 X선들이 합쳐져 회절 X선을 형성하게 된다.
회절이 일어나기 위한 필요조건은 Bragg`s Law 이다.
X선 회절 분석으로 얻을 수 있는 정보는
회절선의 위치는 결정의 기하학에 대한 정보
강
b. 결정립성장(Grain Growth)
작은 입자들은 반지름에 대한 곡률이 더 크다. 곡률이 큰 입자는 화학적 포텐셜이 큼을 의미하는데, 화학반응은 포텐셜이 낮은 쪽을 향해 일어나므로, 작은 입자들의 원자가 큰 결정립으로 흡수되게 된다. 이를 Ostwald Ripening이라고 하며, 결정립 성장에 대한 식은 다음과 같다.
시편의 녹는점에 가까운 온도로 가열했을 때 가루가 서로 접한 면에서 접합이 이루어지거나 일부가 증착하여 서로 연결되어 한 덩어리가 된다
BN(Boron Nitride) Spray로 시편의 표면을 코팅한다
흑연 통에 시편을 넣고 소결로에 넣는다
소결로를 닫고 진공상태로 만든 후 시편을 각각 850℃,95
■ 소결부품의 적용 이력
주로 오일레스 베어링과 간단한 기계부품을 생산하던 국내 분말업계는 1970 년대의 산업의 발전과 1980 년 대 자동차 공업의 발전으로 비약적인 발전을 거듭한 결과 현재는 20,000 ton 정도를 생산하고 있으며 , 응용분 야의 적용비율도 수송기계 78%, 전기기기 12%, 산업기계 8%, 기
Sintering(소결)
ⅰ)소결전에 먼저 상온에서 600℃까지 50℃/hour의 승온속도로 질소가스중에서 열처리하여 성 형보조제를 연소시킴으로써 성형체내에 많은 기공을 형성시켜 소결시에 용융된 MoSi2와 Si의 혼합분말이 쉽게 침투할 수 있도록 하였다.
ⅱ)열처리된 성형체위에 용융 침투시킬 혼합분말을 올려
Cu 조성이 늘어날수록 경도가 증가하였다.
2. 서론
P/M법이란 금속을 분말로 제조하여 이를 압축 및 열처리(이 실험에서는 sintering) 공정으로 원하는 형상의 재료를 제조하는 제조법이다. 금속분말을 우선 기계적으로 압착시킨 후에 고온에서 sintering 하여 기계적 특성을 조절하는 과정으로 기계적 특